ØSMD表贴：表面贴装封装技术，LED灯珠贴片焊接在PCB板上，视角大、色彩均匀、体积轻薄，是室内全彩屏、小间距屏主流封装方式。
ØDIP插件：直插式封装技术，灯珠引脚穿过PCB板焊接，亮度高、防护性好，适合户外大屏、高亮度需求场景，视角略小于SMD表贴。
Ø COB封装：板上芯片封装，将LED裸芯片直接封装在模组板上，无独立灯珠外壳，对比度高、防护性强、防尘防水、抗磕碰，适合小间距高清屏、高端商用屏。
Ø GOB封装：在SMD模组表面涂覆专用防护胶，提升防尘、防水、防磕碰性能，成本低于COB，适合租赁屏、户外临时使用屏体。
Ø 三合一封装：RGB三颗芯片封装在同一个灯珠杯内，形成单颗全彩灯珠，像素间距更小、色彩融合度更高，是小间距屏首选封装形式。
Ø 三拼一封装：RGB三颗独立灯珠并排拼接成一个像素，成本较低，像素间距偏大，适合早期户外大屏，现已逐步被三合一替代。
Ø IP防护等级：衡量屏体防尘防水能力的指标，由两位数字组成，第一位数字代表防尘等级，第二位代表防水等级；户外屏常规IP65，室内屏IP30-IP40。
Ø 面罩：覆盖在模组表面的黑色或灰色塑料件，降低外界光线反射，提升屏体对比度，防止灯珠刮擦损伤，优化视觉观感。
Ø 底壳：模组背面的防护外壳，起到固定PCB板、散热、防水防尘作用，户外屏底壳需做密封处理，保障内部电路安全。
Ø磁吸结构：模组采用磁吸式安装，无需螺丝固定，拆装快速便捷，适合租赁屏、室内维护空间小的场景，提升维护效率。
Ø锁扣结构：箱体之间的机械拼接锁扣，拼接牢固、缝隙均匀，保障大屏整体平整度，适合固定安装的工程屏、大型拼接屏。
Ø散热结构：屏体散热设计，分被动散热（铝型材散热片）和主动散热（风扇、空调），保障驱动IC、灯珠长时间工作不过热，延长使用寿命。
Ø防静电（ESD）：屏体防静电保护等级，常规要求±8kV接触放电、±15kV空气放电，防止静电击穿灯珠和驱动IC，避免硬件损坏。
Ø灯珠规格：SMD灯珠尺寸规格，常见2835、3528、5050，数字代表灯珠长和宽（单位mil），规格越小，适配越小点间距屏体。
Ø单色屏：仅单种基色灯珠，常见单红、单绿、单蓝，只能显示单一色彩，适配门头滚动字幕、简单提示屏。
Ø双基色屏：红+绿两种基色，可混合显示黄、橙等过渡色，显示内容比单色丰富，适配早期信息屏、公告屏。
Ø全彩屏（RGB）：红+绿+蓝三基色组合，可呈现千万级色彩，画面逼真细腻，适配高清显示、广告、会议、舞台等全场景。
ØIMD封装：集成模组封装，将多个像素集成一体封装，稳定性强、防护性好，像素一致性高，适合高端小间距屏。
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